Mukish预计，真正的拐点在2014年，届时超过封装LED市场的一般将应用在普通照明，但是，这将要求照明应用的封装LED每流明成本与目前的价格相比降低十倍。不过，分析师认为，通过较大晶圆生产LED芯片(Cree和欧司朗生产的六英寸晶圆)、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。
将照明级LED的生产转移到中国也将是降低成本的一个重要因素，但是国内的LED生产商技术不够成熟、LED原材料性能仍然落后与对手，所以，欧司朗的进入中国，对LED市场的扩张行动看起来用意十分明显。
